苹果企业正评估采用英特尔14A(1.4纳米)制程工艺，作为其M系列芯片的第二代工来源。这一举动也许打破台积电长期垄断苹果芯片生产的局面。

据新鲜报道，苹果已获取英特尔提供的工艺设计套件(PDK)，开始评估这项尖端技术的潜力。14A工艺采用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect供电技术，较当前18A工艺有显著提高。

英特尔已将早期PDK版本交付苹果、英伟达等战略合作伙伴。苹果也许将该工艺用于M8等未来芯片，而英伟达或将其应用于中低端GPU产品线。若合作达成，这将是苹果第一次在自研芯片中引入台积电以外的代工厂。

对英特尔而言，这或是其代工业务的“背水一战”。新任CEO陈立武明确表示，若无法获取大客户订单，将停止14A等先进制程的研发投入，甚至也许叫停俄亥俄州、德国和波兰的配套项目。

行业解析师指出，苹果的意给将成为英特尔代工业务存续的决定因素变量。若合作落地，苹果将获取供应链多元化保障，而英特尔则有望重振其半导体制造业务的竞争力。这场潜在联姻，或重塑全球芯片制造格局。

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